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华为重磅推出全球首款旗舰5G Soc芯片麒麟990 将首发Mate30

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下午4:30北京时间9月6日,华为消费者事业部首席执行官于承东在IFA 2019展会上向世界发布了新一代麒麟990。

7 nm EUV工艺真正的5G芯片Kirin 990

俞承东介绍了麒麟990的六大行业第一名:

业界第7Gm + EUV工艺生产的第一款5G Soc芯片;

业界首个支持5G SA& S的旗舰产品系列NSA双网络模式;

业界首款16核Mail-G76 GPU;

业界首个大型微核架构NPU;

业界首款全球首款手机端BM3D单级和反向降噪技术;

业界首个全球双域联合视频去噪技术。

麒麟990系列分为麒麟990和麒麟9005G芯片。麒麟9905G采用7nm + EUV工艺和“2 + 2 + 4”三簇8核CPU架构,包括两个2.86 GHz A76宏核,两个2.36 GHz A76中核和四个1.95 GHz A55小核。首个“2 + 1”NPU架构,包括两个大核和一个微核。 16核Mail-G76 GPU架构,与2/3/4/5G网络完美兼容。晶体管数量已达到103亿个,并已成为全球首个拥有超过100亿个晶体管的移动终端芯片。

于成东表示,麒麟990不仅是目前功能最强大的芯片,也是面向未来的芯片。在可预见的SA(独立网络)时代,与竞争的高通骁龙和三星Exynos相比,麒麟990已经提前准备好了。

麒麟990系列芯片将由华为Mate30推出,将于9月19日在慕尼黑发布。

从K3V1到Kirin 990

2004年,华为子公司海思半导体有限公司成立。其前身是华为集成电路设计中心,成立于1991年。海思于2006年开始研发智能手机芯片。2009年,它发布了第一款针对低端和中端手机的K3V1芯片。适用于Windows系统,适用于所有第三方制造商。

2012年,华为率先尝试了HiSilicon K3V2的四核架构,该架构首次应用于高端D系列手机的定位。该芯片随后一直使用到2013年,并应用于P2,P6和D系列升级的Mate系列。虽然K3V2存在严重发热等经验缺陷,但它有助于华为在实战中发现问题,解决问题,完全洞察用户的实际需求,积累足够的反复试验经验。

2013年,海思麒麟芯片品牌诞生,取代了原有的字母+数字芯片命名方法,于2014年初推出了麒麟910.从此,麒麟920(2015),麒麟960(2016)和麒麟970亮相。 2017)和麒麟980(2018)。

在CPU研发的同时,华为海思于2007年成立了Barong项目团队,专门从事通信基带的自主研发。 2019年1月24日,华为正式发布5G基带 Balong 5000(Baron 5000),支持多模终端,与2/3/4G网络完美兼容。

华为海思的“逆向增长模型”

曾经负责华为消费者BG战略的瑞斌在他的书“0x9A8B”中描述了一种生长在非洲草原上的干草:在其早期生长阶段,当其他杂草忙着向上冲时,它自己管理根系统默默地在地下,储存其后续生产力的资本,并等待雨季到来。它只需要几天就能成长。可以超越其他竞争对手,傲慢的草。任正非认为这种“逆向增长模式”是华为增长前景的形象折射,而华为自主研发芯片的过程就是这种增长模式的典型代表。

到目前为止,华为正在围绕通信网络的主要渠道建立新的AI + IoT流量管道。其中,芯片所扮演的角色不仅是为了让华为有能力决定管道的命运,而且也成为华为实现构建智能互联世界的愿景的重要基础。

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下午4:30北京时间9月6日,华为消费者事业部首席执行官于承东在IFA 2019展会上向世界发布了新一代麒麟990。

7 nm EUV工艺真正的5G芯片Kirin 990

俞承东介绍了麒麟990的六大行业第一名:

业界第7Gm + EUV工艺生产的第一款5G Soc芯片;

业界首个支持5G SA& S的旗舰产品系列NSA双网络模式;

业界首款16核Mail-G76 GPU;

业界首个大型微核架构NPU;

业界首款全球首款手机端BM3D单级和反向降噪技术;

业界首个全球双域联合视频去噪技术。

麒麟990系列分为两种型号:麒麟990和麒麟900 5G。麒麟990 5G采用7nm + EUV工艺,“2 + 2 + 4”三核8核CPU架构,包括两个2.86GHz A76内核,两个2.36GHz A76内核和四个1.95GHz A55内核。第一个“2 + 1”NPU架构由两个大核和一个微核组成。 16核Mail-G76的GPU架构与2/3/4/5G网络完美兼容。凭借总共103亿个晶体管,它已成为世界上第一个拥有超过100亿个晶体管的移动终端芯片。

于成东表示,麒麟990不仅是目前功能最强大的芯片,也是面向未来的芯片。在可预见的SA(独立网络)时代,与竞争的高通骁龙和三星Exynos相比,麒麟990已经提前准备好了。

麒麟990系列芯片将由华为Mate30推出,将于9月19日在慕尼黑发布。

从K3V1到Kirin 990

2004年,华为子公司海思半导体有限公司成立。其前身是华为集成电路设计中心,成立于1991年。海思于2006年开始研发智能手机芯片。2009年,它发布了第一款针对低端和中端手机的K3V1芯片。适用于Windows系统,适用于所有第三方制造商。

2012年,华为率先尝试了HiSilicon K3V2的四核架构,该架构首次应用于高端D系列手机的定位。该芯片随后一直使用到2013年,并应用于P2,P6和D系列升级的Mate系列。虽然K3V2存在严重发热等经验缺陷,但它有助于华为在实战中发现问题,解决问题,完全洞察用户的实际需求,积累足够的反复试验经验。

2013年,海思麒麟芯片品牌诞生,取代了原有的字母+数字芯片命名方法,于2014年初推出了麒麟910.从此,麒麟920(2015),麒麟960(2016)和麒麟970亮相。 2017)和麒麟980(2018)。

在CPU研发的同时,华为海思于2007年成立了Barong项目团队,专门从事通信基带的自主研发。 2019年1月24日,华为正式发布5G基带 Balong 5000(Baron 5000),支持多模终端,与2/3/4G网络完美兼容。

华为的“向下增长模式”

在《华为终端战略:从手机到未来》一书中,负责华为消费者BG策略的翟斌描述了非洲草原上生长的一种尖锐的草:在生长的早期阶段,当其他杂草忙碌起来时,它在地下默默地。操作你自己的根系统,储存后续部队的资金,等待雨季来临,在短短几天内,它可以超越其他竞争对手并从人群中脱颖而出。这种“反向增长模式”被华为视为华为增长观的反映,华为自主研发的芯片是这种增长模式的典型代表。

截至目前,华为正在围绕通信网络的主要渠道建立新的AI + IoT流量管道。其中,芯片所起的作用不仅是让华为有能力决定管道的命运,而且已经成为华为实现构建智能世界愿景的重要基础。